首页> 日文版> 关于深南> 社会责任> 社会责任报告

企業情報

ニュース

製品・ソリューション

製品開発と製造技術

社会的責任

深南で働く

会社概要 発展の歴史 深南の栄誉と名声 「心」と「芯」のある家 社会的責任 深南で働く お問い合わせ
高速で大容量y 高周波マイクロウェーブ 放熱ハイパワー 小型化 チップのパッケージ基板 ワンストップサービス
イノベーション成果 プリント回路基板 電子アセンブリ製造 パッケージ基板 SIP
社会的責任への姿勢 管理組織 持続可能な開発目標 システム認証 環境情報の開示 紛争鉱物管理方針 製品有害物質試験報告書 サプライチェーン管理規範声明 商業倫理規則の遵守声明 社会的責任レポート
人材戦略 社会人募集 キャンパス募集 インターン募集 従業員福利厚
2025 Shennan Circuits Sustainability (and ESG) Report 2025 Shennan Circuits Sustainability (and ESG) Report 2024 Shennan Circuits Sustainability (and ESG) Report 2023 Shennan Circuits Sustainability (and ESG) Report 2009 Shennan Circuits Sustainable Development Report