2022年

・南通深南は、ISO14067:2018 カーボンフットプリン ト認証に合格。 

・第一陣「深セン市グリーン企業」称号を獲得。 

・二酸化炭素排出推進管理委員会を設置。 

2021年

・広州パッケージ基盤生産基地プロジェクトに投資。

2019年

・第一陣「プリント回路基板業界標準企業」称号を獲 得。 

・最大処理層数が 120 層を突破。 

・パッケージ基盤無錫工場接続完了。 

・深セン市「工学研究センター」認証に合格。

・深南サーキットインテリジェント製造研究センター を設立。

・深南先端回路技術応用研究センターを設立。 

・「知的財産管理体系」認証を取得。 

・「有害物質工程管理体系」認証を取得。 

2018年 

・全国「グリーン工場」評価に高得点で合格。 

・「工業化・情報化管理体系」認証に合格。 

・IPC「十年信頼提携先賞」を受賞。 

・南通深南サーキット PCB 工場は、インテリジェン ト製造の試験工場として操業開始。 

・無錫深南サーキットは RBA（旧 EICC）認証を満点 で合格。 

2017年 

・編成準備を主導した最初の CPCA グループ標準が 正式に公開された。 

・第 1 回「サプライヤー企業の社会責任（CSR）広報 会」を主導開催。 

・「深セン市税額控除 A 級納税者」に認定。 

・エネルギー管理体系(ISO50001)の最初の認証に合 格。 

・A 株の新規株式公開。 

・深セン市の「ポスドク革新実践基地」の認定に合格。

・品質方針を「品質はすべての仕事の前提」に調整。

・無錫深南サーキットは「国家企業技術センター」と して認定された。 

2016年

・「深南サーキット株式会社科学技術協会」を設立。 

・ドイツテレコム CSR プロジェクトを開始。 

・「深セン市トップ 100 品質企業」に認定。 

・広東省第一陣「サプライチェーンパイロット企業」 認定に合格。 

・最大処理層数が 100 層を突破。 

・無錫深南サーキットは「国家ハイテク企業」に認定。

2015年

・ロックウェル・コリンズより「グローバル・ベスト・ サプライヤー」と「CEO 特別賞」を受賞。 

・南山工場移転・引渡し完了。

・製品設計に携わり始め、ワンストップサービスが登 場。

・無錫深南半導体パッケージ基盤プロジェクト（1 号） が完了。

2014年

・「深南サーキット有限会社」は正式に「深南サーキッ ト株式会社」に社名変更。 

・創立 30 周年及び「企業文化の日」活動を実施。 

・無錫深南 PCBA 操業開始。

・PCB 無錫第一工場接続・操業開始。

・「南通深南サーキット株式会社」を登記、設立。

2013年

・無錫深南半導体パッケージ基盤プロジェクト操業開 始。 

2012年

・2012 年に深セン市で唯一の「国家技術革新実証企 業」として認定。

・「無錫深南サーキット株式会社」を登記・設立。 

・無錫深南開発センターを設立。

2011年

・「国家トーチプログラム・キーハイテク企業」の識別 に合格。 

・经过多年的积累，得到行业认可，成为 CPCA 理事长 单位。  ・長年の経験で業界に認められ、CPCA の会長企業に 選任される。 

・「企業文化制度公開会議」を開催。

・パッケージ基盤生産ライン整備完了で試作、MEMSMIC 量産化を実現。 

2010年

・経営革新事務所を設置。

・ 「国家企業技術センター」の認証に合格、プリント回 路基板業界で最初の国家級企業技術開発センターと なった。

・リジッドフレックス基板量産開始。 

・「エラー0」の品質文化を推進。 

2009年

・深南サーキットは、半導体パッケージ基盤の分野に 参入。

・業界の社会的責任達成を促進するため、中国電子回 路工業会(元中国プリント回路基板協会、CPCA)と共 同して、「プリント回路業界の社会的責任」基準を制 定。

2008年

「3-in-One」戦略を提案。電子のインターネット発展 動向に基づいて PCB、パッケージ基盤、電子アセンブ リおよび設計、ワンストップサービス、レイアウトビ ジネス変革に取り組む。

・電子組立事業を本格展開。 

・「国家ハイテク企業」認証に合格。 

・国内業界で最初の社会的責任レポートを発行し、社 会的責任の実践を積極的に開示。 

2007年

・龍崗製造基地の PCB 生産工場は全工程接続試運行 を実現し、深南サーキットは単一工場運営モードから 多工場運営モードに転換発展。 

・金属系基板の研究開発プロジェクト、3G 事業を開 始。 

・社会的責任の実践を体系的に探索。 

2006年

・ハイエンドプリント基板投資プロジェクトの礎石敷 設儀式挙行。 

・国内業界をリードする 42 層基板生産技術を開発。 

・第 4 回「深セン市知名ブランド賞」を受賞。 

2005年

・深セン市最初の PCB「企業技術センター」になった。

・厚銅板の研究開発事業を開始。 

・学内への航空科学普及の導入や「深南サーキット杯」 全国航空模型公募大会の開催など、青少年教育を中心 とした公益活動を開始。 

2004年

 ・20 周年記念式典を開催。 

2001年

・上位層基板を主とし、内層製造とプロセス管理を重 んじる、PCB の将来を見据えた技術研究開発に取り組 み、HDI 技術、特性インピーダンス技術、レーザー穴 あけ技術などの先端技術採用の FEP プロジェクトを 開始。 

・中国最初の通信バックプレーン製造 PCB 企業にな る。 

2000年

・ 「深セン深南サーキット株式会社」は正式に「深南サ ーキット株式会社」に社名変更。 

・世紀越え拡張プロジェクト(CEP プロジェクト)を完 了。 

1999 年

・「深セン市ハイテク企業」になる。 

・リジッドフレックス基板の研究開発プロジェクトを 開始。 

1997年

・「世紀越え拡張プロジェクト」（CEP）（ Century Extension Project）が正式発足。 

・ISO9002 品質管理体系の認証を取得し、品質管理は 体系管理時代に入る。 

1995年

・南山区華橋城南沙河工業区に移転し、生産面積を 6,500m2 に拡張し、生産能力を 4 倍に増強。 

・中国で初めて、最先端 12 層基板の量産を実現。 

1993-1994年

・通信分野への移行を完了し、高度な出発点でリバー シブル基板、多層基板の生産を開始。 

1991年

・2310 万元の生産高で IPC メンバーに入選。

1990年

・当時の中央政府工作委員会書記の温家宝氏が、深南 サーキットを視察。

・株主変更を完了。

1984年

・「深セン深南サーキット株式会社」を正式に設立。