首页>
新闻动态
JPN
EN
加入深南
联系我们
JPN
EN
关于深南
新闻动态
解决方案
产品技术
信息公开
投资者关系
首页
关于深南
新闻动态
解决方案
产品技术
信息公开
投资者关系
社会责任
加入深南
关于深南
新闻动态
解决方案
产品技术
投资者关系
社会责任
加入深南
公司介绍
管理体系
发展历程
深南荣誉
心芯家园
社会责任
加入深南
联系我们
高速大容量
高频微波
散热大功率
小型化
芯片封装基板
一站式服务
创新平台
创新成果
印制电路板(PCB)
电子装联(PCBA)
封装基板(SUB)
系统级封装(SIP)
定期报告
临时报告
招股文件
财务数据
股东回报
社会责任理念
治理机构
可持续发展目标
体系认证
环保信息公开
不使用冲突金属声明
产品有害物质测试报告
供应链管理规范声明
商业道德准则声明
社会责任报告
人才战略
社会招聘
校园招聘
实习生招聘
薪酬福利与办公环境
搜索
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
2020年
2019年
2018年
2017年
2016年
2015年
2014年
2013年
搜索
01
27,2018
深南电路荣获中国电子信息行业两项年度大奖
01
24,2018
无锡深南电路顺利通过EICC首次认证审核
01
19,2018
2017年度深南电路科技奖励表彰大会暨科协年终总结大会隆重召开
01
13,2018
深南电路荣获第三届“深圳工业大奖”
01
13,2018
深南电路获批2017年度深圳市“博士后创新实践基地”
01
11,2018
深南电路无锡、南通各公司2017年度总结表彰大会暨迎新文艺汇演隆重举行
01
03,2018
深南电路2017年度总结表彰大会暨迎新文艺汇演成功举行
11
08,2017
无锡深南电路顺利举办“青春不负梦想”企业文化日系列活动
11
08,2017
无锡深南电路被评为“2017年中国进出口质量诚信企业”
10
25,2017
深南电路出席第十五届中国半导体博览会暨高峰论坛
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12