FC-CSP基板技术能力

· 层数/layer  amount:  2,4,6

· 线宽trace width/线距space：12/12μm，密集线路

· 值球焊垫中心距/Bump pitch:180μm

· 油墨类型/Solder resistor type：干膜型/liquid and dry film type

· 典型表面处理/Typical Surface finish：OSP

· 油墨对准度SM Registration:±20μm

· 支持阻抗设计/Support Impedance

FC-CSP基板

基板特征

· 2~6层板

· 封装方式: FC

· 线宽/线距：12/12μm~25μm/25μm

应用领域

FCCSP基板用于智能手机、平板、多媒体设备等领域高端处理器芯片的封装。

WB-CSP基板技术能力

· 层数/layer  amount:  2,4,6

· 线宽trace width/线距space：30/30μm，密集线路

· 手指finger width/手指间距finger space：90/40μm

· 油墨类型/Solder resistor type：液态和干膜型/liquid and dry film type

· 严格的油墨平整度要求/ Strict SM flatness control ≤5μm

· 油墨对准度SM Registration:±20μm

· 支持内层厚铜设计/support Inner Layer Cu Thickness 1OZ

· 支持阻抗设计/Support Impedance 

· 支持无引线电镀镍金设计/Support Bussless

WB-CSP基板

基板特征

· 2~6层板

· 封装方式: WB

· 尺寸: 3x3mm - 23x23mm

· 板厚: 0.11mm~0.56mm

· 线宽/线距：25/25μm~40μm/40μm

应用领域

手机，平板电脑，机顶盒等用的应用处理器

Memory-eMMC基板技术能力

· 层数/layer  amount:  2,3,4

· 薄板： 2L 100μm, 3L 130μm, 4L 170μm

· 线宽pitch/width/space：50/18/20μm , 手指 pitch/width/space:70/40/15μm

· 油墨平整度SR Flatness：线路3μm, 孔5μm 

· 油墨油墨类型/Solder resistor type：液态和干膜型/liquid and dry film type

· 盲孔孔径BLV/孔盘Land：65/125μm

Memory-eMCP基板

基板特征

· 2,3,4层板/

· 打线手指节距70~90μm

· 严格的油墨平整度控制

表面处理：电金+OSP 

应用领域

应用于手机、PC、服务器等设备中的嵌入式存储芯片封装。

Memory-MSD基板技术能力

· 层数/layer  amount:  2,4

· 板厚： 2L 130μm, 210μm  4L 220μm

· 线宽pitch/width/space：70/20/20μm , 手指 pitch/width/space:90/35/15μm

· 油墨平整度SR Flatness：线路3μm, 孔5μm 

Memory-MSD基板

基板特征

· 2~4层板

· 板厚：130μm

· 打线手指节距:75μm~100μm

· 油墨种类：黑油

· 表面处理：电硬金，电镀软金

应用领域

应用于手机，导航，数码相机，PAD， Laptop等设备中的Memory模块。

RF基板技术能力

· 层数/layer  amount:  2-6

· 线宽公差：减成法:±10μm，改进半加成法： :±5μm /Subtractive Process:±10μm，MSAP: :±5μm

· 表面处理：化学学镍钯金或电镀镍金，支持WB和FC封装/ Surface finish: ENEPIG and Ni&Au,support WB and FC assembly

· 盲孔孔径/孔盘：60/110μm,  BLV Dia/Land: 60/110μm

· 相邻层与任意层层间对位能力/Layer shift :Adjacent layer / Any layer：25μm Max/50μm Max

· 支持孔上打线设计,塞孔凹陷-3~+5μm/Support via on  finger design，dimple range -3~5μm

RF基板

基板特征

· 2~8层板

· 表面处理方式: 电镀镍金,无引线电镍金，化学镍钯金，OSP 等

· 严格的图形和厚度一致性管控

· 严格的层间对位管控

应用领域:

应用于手机、可穿戴设备中的RFFEM模块等。

MEMS-SEN基板技术能力

· 2层板板厚/2L Thin board , Total thickness : 100μm ±20μm；

· 线宽trace width/线距space：25/25μm

· 油墨类型/Solder resistor type：液态和干膜型/liquid and dry film type

· 盲孔孔径BLV/孔盘Land：65/125μm

· 油墨对准度SM Registration:±15μm

· 支持无引线电镀镍金设计/Support Bussless

MEMS-SEN基板

基板特征

· 2层板

· 薄板：100μm~130μm

· 精细线路

· 表面处理方式: 电镀镍金,无引线电镍金，化学镍钯金，OSP 等

· 严格的翘曲度控制

应用领域

应用于智能手机、可穿戴设备、汽车、医疗等领域的传感器封装。

MEMS-MIC基板技术能力

· 层数/layer  amount:  2,4,6

· 埋电容材料电容密度/nEmbeded  capacitance density  Max.40nf/in2:

· 容值精度/Capacitor value tolerance: Target±20%

· 埋电阻材料方阻率/Rs for Embeded resistance material：10~250 Ω/□

· 基板阻值精度/Resistor value tolerance: Target±20%

· 结构多样，支持树脂塞孔和铜塞孔/ Multiple  structure, support resin and copper plugging

· 声孔孔径公差/ Port Hole Dia Tolerance (NPTH):±50μm

MEMS-MIC基板

基板特征

· 2,4,6层板

· 埋容埋阻技术

应用领域

应用于智能手机、智能音箱、可穿戴和PC等设备中的微机电系统-麦克风模组封装。