深南电路 - 印制电路板（PCB）

产品技术

技术能力

大尺寸双面盲压背板

100层双面压接背板

多功能集成埋铜板

ODU 射频板

E-band ODU射频板

汽车BMS软板

汽车摄像头刚挠板

汽车防撞雷达射频板

摄像头刚挠

超声探头软板

SSD刚挠板

项目		批量	样品
层数		2~68L	120L
最大板厚		10mm（394mil）	14mm（551mil）
最小线宽间距	内层	2.2mil/2.2mil	2.0mil/2.0mil
最小线宽间距	外层	2.5/2.5mil	2.2/2.2mil
对位能力	同张芯板对位	±25um	±20um
对位能力	层间对位	±5mil	±4mil
最大铜厚		6Oz	30Oz
孔径	机械钻孔	≥0.15mm(6mil)	≥0.1mm(4mil)
孔径	激光钻孔	0.1mm（4mil）	0.050mm（2mil）
最大尺寸（完成尺寸）	单板	850mmX570mm	1000mmX600mm
最大尺寸（完成尺寸）	背板	1250mmX570mm	1320mmX600mm
厚径比（完成孔径）	单板	20:1	28:1
厚径比（完成孔径）	背板	25:1	35:1
材料	无铅/无卤	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
	高速	Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933
	高频	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
	其他	Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000,
表面处理		喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，电镀硬金/软金，选择性OSP，化学镍钯金

产品类型	参数		2017		2018		2019
产品类型	参数		批量	样品	批量	样品	批量	样品
背板	层数		68L	100L	68L	100L	68L	120L
	完成尺寸		1250mmX570mm	1320mmX570mm	1250mmX570mm	1320mmX570mm	1250mmX570mm	1320mmX570mm
	厚度		10mm	14mm	10mm	14mm	10mm	14mm
	厚径比(完成孔径)		22:1	25:1	25:1	35:1	25:1	35:1
单板	层数		36	32	36	36	36	36
	外层线宽/间距		3mil/3mil	2.8mil/2.8mil	3mil/3mil	2.5mil/2.5mil	3mil/3mil	2.5mil/2.5mil
	内层线宽/间距		2.2mil/2.2mil	2mil/2mil	2.2mil/2.2mil	2mil/2mil	2.2mil/2.2mil	2mil/2mil
	厚径比(完成孔径)		18:1	24:1	20:1	28:1	20:1	28:1
	阻抗公差		±8%	±5%	±7%	±5%	±7%	±5%
厚铜	最大铜厚		6Oz	30Oz	6Oz	30Oz	6Oz	30Oz
HDI	结构		Any Layer(10L)	Any Layer(12L)	Any Layer(10L)	Any Layer(14L)	Any Layer(10L)	Any Layer(16L)
	外层线宽/间距		2.5/2.5mil	2.2/2.2mil	2.2/2.2mil	2.0/2.0mil	2.0/2.0mil	1.6/1.6mil
	盲孔厚径比		1:1	1.2:1	1:1	1.2:1	1.2:1	1.2:1
射频产品	微带线精度	线宽	±0.8mil	±0.8mil	±0.8mil	±0.5mil	±0.8mil	±0.5mil
射频产品	微带线精度	线长	±1.5mil	±1.5mil	±1.5mil	±1.2mil	±1.2mil	±1mil
金属基	结构		Post-bonding, Pre-bonding, Sweat-soldering, Conductive adhesive, Press-fit,Embedded Coin(I, T U)
刚挠产品	结构		Book, Air-gap, Fly-tail, Unsymmetrical, Semi-flex
刚挠产品	材料		Polyimide, Halogen-free, Lead-free, LCP, Tk
特殊工艺			POFV(VIPPO)，混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，空腔，台阶槽，背钻，侧壁金属化，N+N结构，双面压接机械盲孔，埋入式芯片/分立器件/平面电容电阻，局部厚铜，高温压合，铜浆/银浆塞孔，跳孔

大尺寸双面盲压背板

层数:68

板厚:9.5mm

尺寸:54”×21”

完成孔径:0.46mm

厚径比:20.7:1

材料:Nelco N4000-13EP SI

应用领域:数据通信

100层双面压接背板

层数:100

板厚:14mm

尺寸:438mm x 850mm

最小孔径:0.34mm

厚径比:24.7:1

材料:M7N

应用领域:骨干传送网

多功能集成埋铜板

层数:12

板厚:2.6mm

铜厚oz:1

材料:Rogers4350B+FR4

类型:金属基功放板

技术特点:"一体化设计

局部混压

PCB埋I/U型铜

控深功放槽"

用途:无线通信基站

ODU 射频板

层数:10

板厚:2.0mm

铜厚:1OZ

材料:RO4350+FR4

用途:微波

工艺点:台阶波导槽

E-band ODU射频板

层数:4

板厚:0.7mm

铜厚:1OZ

材料:RO4350+FR4

用途:微波

工艺点:E-Band

汽车BMS软板

层数:1

板厚:0.28mm

材料:copper+coverlay

类型:BMS极耳采集板

技术特点

用途:汽车

汽车摄像头刚挠板

层数:6

板厚:1.55mm

铜厚: 1 oz

材料: MCE-G-700G

类型:车载高清摄像头

技术特点:刚挠结合

用途:汽车

汽车防撞雷达射频板

层数:8

板厚:1.2mm

铜厚:1oz

材料: Ro3000+IT180A

类型:77GHz毫米波雷达

用途:汽车防撞雷达

摄像头刚挠

层数:6

板厚:0.9mm

铜厚oz: 1oz

材料: IT180A + AK

类型:车载高清摄像头

技术特点:刚挠结构

用途:汽车摄像头

层数:2L

材料:PI

板厚:0.09mm

铜厚:6um±1um

最小孔径:50um

尺寸:84mm*168mm

表面处理:电镀软金

应用领域:医疗

特点:超薄铜、微孔、外观零缺陷FPC

SSD刚挠板

层数:14L

材料:高TG FR4+ PI

板厚:1.1mm

内层铜厚:Hoz

尺寸:121.9mm*204.29mm

表面处理:OSP

应用领域:企业级SSD

特点:4阶HDI埋盲孔结构

技术能力

大尺寸双面盲压背板

100层双面压接背板

多功能集成埋铜板

ODU 射频板

E-band ODU射频板

汽车BMS软板

汽车摄像头刚挠板

汽车防撞雷达射频板

摄像头刚挠

超声探头软板

SSD刚挠板

项目		批量	样品
层数		2~68L	120L
最大板厚		10mm（394mil）	14mm（551mil）
最小线宽间距	内层	2.2mil/2.2mil	2.0mil/2.0mil
最小线宽间距	外层	2.5/2.5mil	2.2/2.2mil
对位能力	同张芯板对位	±25um	±20um
对位能力	层间对位	±5mil	±4mil
最大铜厚		6Oz	30Oz
孔径	机械钻孔	≥0.15mm(6mil)	≥0.1mm(4mil)
孔径	激光钻孔	0.1mm（4mil）	0.050mm（2mil）
最大尺寸（完成尺寸）	单板	850mmX570mm	1000mmX600mm
最大尺寸（完成尺寸）	背板	1250mmX570mm	1320mmX600mm
厚径比（完成孔径）	单板	20:1	28:1
厚径比（完成孔径）	背板	25:1	35:1
材料	无铅/无卤	EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
	高速	Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933
	高频	Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
	其他	Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000,
表面处理		喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，电镀硬金/软金，选择性OSP，化学镍钯金

产品类型	参数		2017		2018		2019
产品类型	参数		批量	样品	批量	样品	批量	样品
背板	层数		68L	100L	68L	100L	68L	120L
	完成尺寸		1250mmX570mm	1320mmX570mm	1250mmX570mm	1320mmX570mm	1250mmX570mm	1320mmX570mm
	厚度		10mm	14mm	10mm	14mm	10mm	14mm
	厚径比(完成孔径)		22:1	25:1	25:1	35:1	25:1	35:1
单板	层数		36	32	36	36	36	36
	外层线宽/间距		3mil/3mil	2.8mil/2.8mil	3mil/3mil	2.5mil/2.5mil	3mil/3mil	2.5mil/2.5mil
	内层线宽/间距		2.2mil/2.2mil	2mil/2mil	2.2mil/2.2mil	2mil/2mil	2.2mil/2.2mil	2mil/2mil
	厚径比(完成孔径)		18:1	24:1	20:1	28:1	20:1	28:1
	阻抗公差		±8%	±5%	±7%	±5%	±7%	±5%
厚铜	最大铜厚		6Oz	30Oz	6Oz	30Oz	6Oz	30Oz
HDI	结构		Any Layer(10L)	Any Layer(12L)	Any Layer(10L)	Any Layer(14L)	Any Layer(10L)	Any Layer(16L)
	外层线宽/间距		2.5/2.5mil	2.2/2.2mil	2.2/2.2mil	2.0/2.0mil	2.0/2.0mil	1.6/1.6mil
	盲孔厚径比		1:1	1.2:1	1:1	1.2:1	1.2:1	1.2:1
射频产品	微带线精度	线宽	±0.8mil	±0.8mil	±0.8mil	±0.5mil	±0.8mil	±0.5mil
射频产品	微带线精度	线长	±1.5mil	±1.5mil	±1.5mil	±1.2mil	±1.2mil	±1mil
金属基	结构		Post-bonding, Pre-bonding, Sweat-soldering, Conductive adhesive, Press-fit,Embedded Coin(I, T U)
刚挠产品	结构		Book, Air-gap, Fly-tail, Unsymmetrical, Semi-flex
刚挠产品	材料		Polyimide, Halogen-free, Lead-free, LCP, Tk
特殊工艺			POFV(VIPPO)，混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，空腔，台阶槽，背钻，侧壁金属化，N+N结构，双面压接机械盲孔，埋入式芯片/分立器件/平面电容电阻，局部厚铜，高温压合，铜浆/银浆塞孔，跳孔

大尺寸双面盲压背板

层数:68

板厚:9.5mm

尺寸:54”×21”

完成孔径:0.46mm

厚径比:20.7:1

材料:Nelco N4000-13EP SI

应用领域:数据通信

100层双面压接背板

层数:100

板厚:14mm

尺寸:438mm x 850mm

最小孔径:0.34mm

厚径比:24.7:1

材料:M7N

应用领域:骨干传送网

多功能集成埋铜板

层数:12

板厚:2.6mm

铜厚oz:1

材料:Rogers4350B+FR4

类型:金属基功放板

技术特点:"一体化设计

局部混压

PCB埋I/U型铜

控深功放槽"

用途:无线通信基站

ODU 射频板

层数:10

板厚:2.0mm

铜厚:1OZ

材料:RO4350+FR4

用途:微波

工艺点:台阶波导槽

E-band ODU射频板

层数:4

板厚:0.7mm

铜厚:1OZ

材料:RO4350+FR4

用途:微波

工艺点:E-Band

汽车BMS软板

层数:1

板厚:0.28mm

材料:copper+coverlay

类型:BMS极耳采集板

技术特点

用途:汽车

汽车摄像头刚挠板

层数:6

板厚:1.55mm

铜厚: 1 oz

材料: MCE-G-700G

类型:车载高清摄像头

技术特点:刚挠结合

用途:汽车

汽车防撞雷达射频板

层数:8

板厚:1.2mm

铜厚:1oz

材料: Ro3000+IT180A

类型:77GHz毫米波雷达

用途:汽车防撞雷达

摄像头刚挠

层数:6

板厚:0.9mm

铜厚oz: 1oz

材料: IT180A + AK

类型:车载高清摄像头

技术特点:刚挠结构

用途:汽车摄像头

层数:2L

材料:PI

板厚:0.09mm

铜厚:6um±1um

最小孔径:50um

尺寸:84mm*168mm

表面处理:电镀软金

应用领域:医疗

特点:超薄铜、微孔、外观零缺陷FPC

SSD刚挠板

层数:14L

材料:高TG FR4+ PI

板厚:1.1mm

内层铜厚:Hoz

尺寸:121.9mm*204.29mm

表面处理:OSP

应用领域:企业级SSD

特点:4阶HDI埋盲孔结构