关于深南

新闻动态

解决方案

产品技术

投资者关系

社会责任

加入深南

公司介绍 管理体系 发展历程 深南荣誉 心芯家园 社会责任 加入深南 联系我们
高速大容量 高频微波 散热大功率 小型化 芯片封装基板 一站式服务
创新平台 创新成果 印制电路板（PCB） 电子装联（PCBA） 封装基板（SUB） 系统级封装（SIP）
定期报告 临时报告 招股文件 财务数据 股东回报
社会责任理念 治理机构 可持续发展目标 体系认证 环保信息公开 不使用冲突金属声明 产品有害物质测试报告 供应链管理规范声明 商业道德准则声明 社会责任报告
人才战略 社会招聘 校园招聘 实习生招聘 薪酬福利与办公环境
投资者保护宣传
1 2 3