11月9日至11日，第13届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2015）在上海新国际博览中心举办,深南电路作为半导体封装材料及服务类展商,由总工程师孔令文亲自带队参展,并斩获“最佳展台创意设计搭建奖”和“优秀参展产品奖”两项大奖。

　　深南电路是02专项的示范代表单位，同时也是该类项目RF类产品市场供应的中坚力量和国内最有竞争力的基板供应商之一，近年来深南电路在半导体领域的不懈努力和取得的快速发展赢得了业界的高度肯定和一致认可。在本次展会上，深南电路展台荣获“最佳展台创意设计搭建奖”，而4G PA基板展品则荣获“优秀参展产品奖”。