10月28日至10月30日，深南电路参加第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛。

　　第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛于上海新国际博览中心举行。一年一届的高峰论坛是“IC China”的重要会议，深南电路作为02专项的示范代表单位，基板研发负责人代表公司在论坛上以有机基板封装的基板技术进展为主题，作专题报告和演讲，充分展现了深南电路基板技术在国内的领先地位。另外，深南电路的参展展台再一次荣获“IC CHINA 2014”最佳展台创意设计搭建奖，展品“压力传感器低翘曲度薄型基板”荣获“优秀参展产品奖”。这标志着深南电路在半导体领域的不懈努力和快速发展赢得了业界的高度认可，极大增强了深南电路在封装基板领域发展的信心，为IC封装基板及其配套业务的持续发展提供了强大的动力！