3月19日，深南电路 “100G以上骨干网传输用高速印制电路板”和“高端IC测试印制电路板”项目科技成果鉴定会在上海世博展览馆举行。    

　　会上，鉴定委员会成员听取了该项目的研制技术总结报告，并现场对检测报告、查新报告等资料及产品进行审查。经认真讨论，鉴定委员会一致认为,深南电路两项产品具有稳定的可靠性，不仅在技术上有所创新，具有广阔的市场前景，产品整体水平更是位居国内领先地位，填补了国内同行业技术空白，甚至达到国际先进水平。最终现场七位专家一致同意深南电路有限公司“100G以上骨干网传输用高速印制电路板”和“高端IC测试印制电路板”项目通过科技成果鉴定。