10月23日，第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）在上海世博主题馆1号馆开幕。作为国家科技重大专项高密度IC封装基板及其配套项目的承制和研发单位，深南电路携最新研制并实现产业化生产的IC封装基板类产品参加了本次展会，并获评“中国十强最具成长性半导体企业”。

　　“IC China”是国内乃至世界半导体行业一年一度的盛会，由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和上海市经济和信息化委员会主办。本届“IC China”的主题为“加快创新发展支撑新兴产业”，共吸引了超过200家半导体企业参展。深南电路凭借最新研制的IC封装基板类产品，以及从设计到制作、再到组装和封装测试一站式服务的亮点和优势，吸引了不少客商的关注。

　　展会期间，国家工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、中国半导体协会执行理事长徐小田等领导莅临深南展台，认真听取了深南电路产品和封装基板项目运营情况的介绍，并对深南电路为国家半导体产业发展所作出的贡献给予高度评价。

　　借助本次展会，深南电路不仅进一步巩固了与战略重点客户的关系，还与多家企业达成了初步合作意向。同时，深南电路在半导体领域的快速发展获得认可，被本届展会评为“中国十强最具成长性半导体企业”。