关于深南

新闻动态

解决方案

产品技术

投资者关系

社会责任

加入深南

公司介绍 管理体系 发展历程 深南荣誉 心芯家园 社会责任 加入深南 联系我们
高速大容量 高频微波 散热大功率 小型化 芯片封装基板 一站式服务
创新平台 创新成果 印制电路板（PCB） 电子装联（PCBA） 封装基板（SUB） 系统级封装（SIP）
定期报告 临时报告 招股文件 财务数据 股东回报
社会责任理念 治理机构 可持续发展目标 体系认证 环保信息公开 不使用冲突金属声明 产品有害物质测试报告 供应链管理规范声明 商业道德准则声明 社会责任报告
人才战略 社会招聘 校园招聘 实习生招聘 薪酬福利与办公环境
深南电路发布2010年度企业社会责任报告
09 14,2011 发布者：admin 0

　　8月19日，《建设心与芯的家园——2010深南电路企业社会责任报告》正式发布。据悉，这是深南电路连续发布的第四份企业社会责任报告。

　　深南电路一直重视承担社会责任、践行企业公民责任，于2008年率先在行业内发布了社会责任报告。较之往年,2010年报告参照了更多相关的企业社会责任标准,如引入国际标准“GRI G3指标体系”，进一步完善了社会责任框架,增强了报告的专业性;同时各章节引用了大量一手数据，增加了相关者观点和真实案例，报告内容更丰富；另外,在行文风格及排版设计上亦有较大突破，报告的可读性得以提升。