10月21日至23日，第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛——2010中国国际半导体博览会（IC China 2010）于苏州国际博览中心举行，深南电路首次以半导体设备材料类展商的身份参展。

　　本次博览会主题为合作创新、整合优化、持续发展。作为国家科技重大专项02专项IC封装基板项目的承建单位，深南电路在展示传统高端电路板产品的基础上，重点展示了最新研制的IC封装基板类产品，突出了公司从PCB和substrate设计到制作，再到PCBA贴装一站式服务的优势。同时在展台设计、展品选择、宣传方式等方面公司进行了精心策划和准备，荣获展会主办方颁发的最佳展台创意设计搭建奖，赢得客户和同行的一致好评。展会第一天，国家工业和信息化部副部长杨学山莅临公司展台，认真了解公司产品和公司封装基板项目运营情况，并对公司为国家半导体产业的发展所做出的贡献给予了高度评价。为期三天的展会，前来公司展台参观和洽谈合作的客户络绎不绝。

　　IC China是国际半导体产业界的年度盛会，已经成功举办7届。本次博览会由由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会和苏州市人民政府主办，吸引了200多家企业参展，覆盖半导体产业上下游的各个环节，国内外知名半导体企业均派出强大阵容参展。