深南电路始终坚持自主创新的发展战略，形成了三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，推动公司技术能力的持续提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。截至2018年底，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，专利授权数量位居行业前列。三十多年的技术探索与沉淀，深南电路有能力为世界级客户提供一流的产品与服务。

印制电路板产品

      印制电路板是电子产品的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局工控、医疗等领域，并逐步加大对汽车电子、服务器等相关产品技术的研发与投入。

      经过多年的积累，公司在背板、高速多层板等各种高中端PCB加工工艺方面拥有了领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。同时，近年来公司也在不断加强专业化、自动化工厂的建设，并积极推进智能化。

封装基板产品

      封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。深南电路生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

      公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于高端智能手机中，全球市场占有率超过30%；自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装；在先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品（如FC-CSP）已具备批量生产能力。

电子装联产品

      电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域，同时也加快布局工控、能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。

      凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与全球领先企业建立起长期战略合作关系。