技术能力:

工艺类型：SMT、Wire Bonding、Flip Chip 封装形式：LGA/BGA/Stacked Die/POP/PiP/SiP 基板尺寸：63*237mm 基板厚度：0.2-1.0mm 金线直径：0.7mil、0.8mil、1.0mil 最小PAD尺寸：45μm 包封形式：MOLDING包封或液体胶包封(COB\Dam&Fill\Underfill) MOLDING厚度：0.8mm/1.5mm，可定制 最小BGA间距：0.5mm

矢量信号发生器:

信号频率250K-6GHz 支持多种信号制式标准 RF及LF输出

矢量网络分析仪:

300K-20GHz 支持四端口测试 支持Dk、Df测量 支持时域模式测试（PLTS系统）

频谱分析仪:

3Hz-26.5GHz 支持噪声系统测试

示波器:

带宽20GHz 支持四通道测试 支持眼图及抖动测试

高压直流电源:

支持2路输出 最大电压100V 最大电流15A

码型发生器:

最大输出速率12.5Gbps 支持单端及差分输出 可编程，内置PRBS码型

失效分析能力

X-RAY X光扫描 C-SAM超声波扫描 SEM/EDX扫描电镜/能谱分析 Laser-Confocal-Scan激光共焦扫描 Cross-Section切片分析

环境测试能力

TCT温度循环测试(Temperature Cycle Test) HAST 高加速温湿应力测试(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) PCT高压蒸煮测试(Pressure Cook Test) HTST高温存储测试(High Temperature Storage Test) TST 热冲击测试(Thermal Shock Test) SST盐雾测试(Salt Spray Test) IST内部互连应力测试(Interconnect Stress Test)