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深南电路SiP设计团队具有多年的封装设计经验，长期专注于高密度芯片封装（BGA/LGA/CSP）的研究，同时在PiP/MCM/3D堆叠/SiP系统级封装领域积累了丰富的经验。我们的优势在于：
我们通过对封装成本，封装质量，封装电热应力模拟进行严格的分析，为客户提供一流的设计服务。