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技术能力

CSP 特点 封装尺寸:3*3mm - 19*19mm
板厚:0.10mm-0.36mm
球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm,0.3mm
最小线宽/间距:25/25um
材料符合ROHS标准
层数从2层到6层的HDI
结构:单叠,多叠,POP,嵌入式芯片
应用:数字基带,功率管理,图像处理器,多媒体控制器
优势:尺寸小, 精细线路
SIP特点 封装尺寸: 3*3mm -31*31mm
兼容BGA和LGA
通孔高效导热
微导通孔上可打线
精细的阻抗线宽控制
多种表面处理方式以方便引线键合,倒装芯片或混合类型连接
应用:PA模块,收发器,蓝牙
   前端模块、GPS、基带和射频芯片解决方案
Memory特点 基板最薄厚度可达0.1mm
严格的基板平整度
精细线路
多种表面处理工艺
应用:针对3c产品的记忆体卡(手机,掌上电脑,全球定位仪,笔记本等),eMMC/eMCP
MEMS特点 封装尺寸:≥1.5*1.8mm
最小芯板厚度:73um
最小线宽/间距:50/50um
埋入式的电容电阻
应用:手机,数码相机,笔记本,蓝牙设备
Finger Print特点 基板最薄厚度可达0.1mm
严格的基板平整度 
严格的板厚控制要求
严格的warpage控制
应用:针对指纹识别芯片(手机,门禁,笔记本等)