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技术能力

贴装能力 贴装精度:20 um
元件尺寸:0.4×0.2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
最大元件高度:25mm
最大PCB尺寸:680×500mm
最小PCB尺寸:无限制
PCB厚度:0.3 to 6mm
PCB重量:3KG
波峰焊接 PCB 最大宽度:450mm
PCB 最小宽度:无限制
元件高度:上120mm/下15mm
 烧结  产品工艺:局部金属基,整板金属基,嵌入式金属基,台阶金属基
 金属基材料:铝基,铜基
 金属基表面处理:镀银,镀金
 烧结气泡率:不大于20%
 背板压接  压力范围:0-50KN
 压接PCB最大尺寸:800X600mm
 测试能力  ICT测试,飞针测试,老化,功能测试,温循