首页业务领域技术能力

技术能力

项目 批量 样品
层数

2~68L

100L

最大板厚

10mm(394mil)

14mm(551mil)

最小线宽间距

内层

 2.2mil/2.2mil

2.0mil/2.0mil

外层

2.5/2.5mil

2.2/2.2mil

对位能力

同张芯板对位

±25um

±20um

层间对位

±5mil

±4mil

最大铜厚

6Oz

30Oz

孔径

机械钻孔

≥0.15mm(6mil)

≥0.1mm(4mil)

激光钻孔

0.1-0.35mm

0.075-0.35mm

最大尺寸

(完成尺寸)

单板

850mmX570mm

1000mmX600mm

背板

1250mmX570mm

1320mmX600mm

厚径比

(完成孔径)

单板

18:1

24:1

背板

22:1

25:1

材料

无铅/无卤

EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF

高速

Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933

高频

Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27

其他

Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000,

表面处理

喷锡,化学镍金,化学锡,OSP,化学银,金手指,电镀硬金/软金,选择性OSP,化学镍钯金


产品类型 参数 2017 2018 2019
批量 样品 批量 样品 批量 样品
背板 层数 68L 100L 68L 100L 68L 100L
完成尺寸

1250mmX570mm

1320mmX570mm

1250mmX570mm 1320mmX570mm 1250mmX570mm 1320mmX570mm
厚度

10mm

14mm 10mm 14mm 10mm 14mm

厚径比(完成孔径)

22:1 25:1 25:1 35:1 25:1 35:1
单板 层数 36 32 36 36 36 36
外层线宽/间距

3mil/3mil

2.8mil/2.8mil

3mil/3mil

2.5mil/2.5mil

3mil/3mil

2.5mil/2.5mil
内层线宽/间距

2.2mil/2.2mil

2mil/2mil 2.2mil/2.2mil 2mil/2mil 2.2mil/2.2mil 2mil/2mil
厚径比(完成孔径)

18:1

24:1 20:1 28:1 20:1 28:1
阻抗公差

±8%

±5% ±7% ±5% ±7% ±5%
厚铜 最大铜厚

6Oz

30Oz 6Oz 30Oz 6Oz 30Oz
HDI 结构

Any Layer(10L)

Any Layer(12L) Any Layer(10L) Any Layer(14L) Any Layer(10L) Any Layer(16L)
外层线宽/间距

2.5/2.5mil

2.2/2.2mil 2.2/2.2mil 2.0/2.0mil 2.0/2.0mil 1.6/1.6mil
盲孔厚径比

1:1

1.2:1 1:1 1.2:1 1.2:1 1.2:1
射频产品 微带线精度 线宽

±0.8mil

±0.8mil ±0.8mil ±0.5mil ±0.8mil ±0.5mil
线长

±1.5mil

±1.5mil ±1.5mil ±1.2mil ±1.2mil ±1mil
金属基 结构

Post-bonding, Pre-bonding, Sweat-soldering, Conductive adhesive, Press-fit,Embedded Coin(I, T U)

刚挠产品 结构

Book, Air-gap, Fly-tail, Unsymmetrical, Semi-flex

材料

Polyimide, Halogen-free, Lead-free, LCP, Tk

特殊工艺

POFV(VIPPO),混压,局部混压,长短/分级/分段金手指,空腔,台阶槽,背钻,侧壁金属化,N+N结构,双面压接机械盲孔,埋入式芯片/分立器件/平面电容电阻,局部厚铜,高温压合,铜浆/银浆塞孔,跳孔