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深南电路出席第十五届中国半导体博览会暨高峰论坛

[返回]发布日期:2017-11-08

2017年10月25日,IC CHINA 2017(第十五届中国半导体博览会暨高峰论坛)于上海新国际博览中心开幕,深南电路基板业务、天芯互联业务代表公司出席本次展会和论坛。

为期三天的展会,行业重量级嘉宾云集。深南电路展台设计独具匠心,基板、SiP封装及测试板等代表深南水平的产品整齐陈列,充分展示了深南电路基板、天芯互联立足中高端基板设计制造及SIP封装的先进电子制造企业形象,吸引了众多嘉宾和参展人员的关注。在深南电路总工程师、无锡天芯互联科技有限公司总经理孔令文的陪同下,工信部司长刁石京 、中国半导体行业协会秘书长毕克允、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等嘉宾来到深南展位,认真了解深南参展产品,对深南发展给予高度肯定。深南参展工作人员积极向重要客户、供应商、产业链上下游领先企业介绍和推广深南的最新产品及技术路线,收获颇丰。