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深南电路展示 “移动终端用多层超薄高密度印制电路板”工业强基项目成果

[返回]发布日期:2017-11-08
2017年9月12日,由工业和信息化部、中国工程院主办的2017年工业强基工程现场会在江苏常州召开,工业和信息化部副部长辛国斌、中国工程院院长周济出席会议。深南电路就“移动终端用多层超薄高密度印制电路板”项目实施的成效和经验进行了展示与分享。

强化工业基础能力是《中国制造2025》明确的重要战略任务,工业强基工程是支撑制造强国建设的五大工程之一。会议期间,与会人员参观了工业强基工程成果展。深南电路作为全国20家优秀企业代表,在会议上展示和分享了“移动终端用多层超薄高密度印制电路板”项目实施的成效和经验。该项目突破5大核心关键技术,目前已实现全流程产业化、高良品率低成本的生产,不仅可应用于下一代移动终端产品,还可以广泛应用于100G以上光模块和5G移动通信基站。