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  • CSP 特点

    结构:单叠,多叠,POP,嵌入式芯片
    应用:数字基带,功率管理,图像处理器,多媒体控制器
    优势:尺寸小,重量轻;小电感,低电容和增强的电气性能

  • SIP 特点

    兼容BGA和LGA
    通孔高效导热
    微导通孔上可打线
    精细的阻抗线宽控制
    多种表面处理方式以方便引线键合,倒装芯片或混合类型连接

  • Camera 特点

    材料符合ROHS标准,绿色,蓝色,黑色绿油
    应用:数码相机,摄像头
    优势:尺寸小,重量轻

  • MEMS 特点

    埋入式的电容电阻
    应用:手机,数码相机,笔记本,蓝牙设备

  • PBGA 特点

    材料符合ROHS标准
    层数从2层到6层的HDI
    优势:高互连能力,低封装规格,高密度,增强的电性能和热性能

  • SD/Micro SD 特点

    基板最薄厚度可达0.1mm
    严格的基板平整度
    绿色、黑色阻焊油墨
    电镀软硬金