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产品展示

  • 高集成电路板

    - 局部混压技术
    - 数字、电源、功放、高频等整合高集成度技术
    - 局部散热技术

  • 功放电路板

    - Pre-Bonding技术
    - Post-Bonding技术
    - Sweat solder 技术
    - 散热管理

  • 刚挠结合电路板

    - 刚挠结合板+HDI技术
    - Air-Gap 结构
    - 飞尾结构
    - 书本结构

  • 二次电源板

    - 最大6OZ厚铜
    - 高电压测试
    - 无铅焊接材料
    - 介质厚度均一性控制

  • 埋入式被动元器件板

    - 埋入式电容技术
    - 埋入式电阻技术
    - 埋入式元器件+HDI技术
    - 高集成度技术

  • 高频微波板

    - 高精度导线控制流程
    - 高频材料
    - 混合材料多层板
    - 聚四氟乙烯材料多层板

  • 高密系统板

    - 埋入式元器件技术
    - 精细线路加工
    - 激光钻孔技术
    - 多功能性表面处理

  • 背板

    - 超大尺寸背板
    - 埋盲孔技术
    - 背钻技术
    - 高厚径比