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产品技术

专业设计团队

高速信号设计,如10Gbps 差分对,PCI-Express, DDR3, USB3.0, SATA

高密电路设计,如掌上电脑、手机等便携式设备

模拟及混合信号电路设计

缩短设计周期

FC-CSP基板技术能力

● 层数/layer  amount:  2,4,6

●线宽trace width/线距space:12/12μm,密集线路

●值球焊垫中心距/Bump pitch:180μm

●油墨类型/Solder resistor type:干膜型/liquid and dry film type

●典型表面处理/Typical Surface finish:OSP

●油墨对准度SM Registration:±20μm

●支持阻抗设计/Support Impedance


WB-CSP基板技术能力

● 层数/layer  amount:  2,4,6

●线宽trace width/线距space:30/30μm,密集线路

●手指finger width/手指间距finger space:90/40μm

●油墨类型/Solder resistor type:液态和干膜型/liquid and dry film type

●严格的油墨平整度要求/ Strict SM flatness control ≤5μm

●油墨对准度SM Registration:±20μm

●支持内层厚铜设计/support Inner Layer Cu Thickness 1OZ

●支持阻抗设计/Support Impedance 

●支持无引线电镀镍金设计/Support Bussless


Memory-eMMC基板技术能力

● 层数/layer  amount:  2,3,4

●薄板: 2L 100μm, 3L 130μm, 4L 170μm

●线宽pitch/width/space:50/18/20μm , 手指 pitch/width/space:70/40/15μm

●油墨平整度SR Flatness:线路3μm, 孔5μm 

●油墨油墨类型/Solder resistor type:液态和干膜型/liquid and dry film type

●盲孔孔径BLV/孔盘Land:65/125μm


Memory-MSD基板技术能力

● 层数/layer  amount:  2,4

●板厚: 2L 130μm, 210μm  4L 220μm

●线宽pitch/width/space:70/20/20μm , 手指 pitch/width/space:90/35/15μm

●油墨平整度SR Flatness:线路3μm, 孔5μm 


RF基板技术能力

● 层数/layer  amount:  2-6

● 线宽公差:减成法:±10μm,改进半加成法: :±5μm /Subtractive Process:±10μm,MSAP: :±5μm

●表面处理:化学学镍钯金或电镀镍金,支持WB和FC封装/ Surface finish: ENEPIG and Ni&Au,support WB and FC assembly

●盲孔孔径/孔盘:60/110μm,  BLV Dia/Land: 60/110μm

●相邻层与任意层层间对位能力/Layer shift :Adjacent layer / Any layer:25μm Max/50μm Max

●支持孔上打线设计,塞孔凹陷-3~+5μm/Support via on  finger design,dimple range -3~5μm


MEMS-SEN基板技术能力

●2层板板厚/2L Thin board , Total thickness : 100μm ±20μm;

●线宽trace width/线距space:25/25μm

●油墨类型/Solder resistor type:液态和干膜型/liquid and dry film type

●盲孔孔径BLV/孔盘Land:65/125μm

●油墨对准度SM Registration:±15μm

●支持无引线电镀镍金设计/Support Bussless


MEMS-MIC基板技术能力

● 层数/layer  amount:  2,4,6

●埋电容材料电容密度/nEmbeded  capacitance density  Max.40nf/in2:

● 容值精度/Capacitor value tolerance: Target±20%

●埋电阻材料方阻率/Rs for Embeded resistance material:10~250 Ω/□

● 基板阻值精度/Resistor value tolerance: Target±20%

● 结构多样,支持树脂塞孔和铜塞孔/ Multiple  structure, support resin and copper plugging

●声孔孔径公差/ Port Hole Dia Tolerance (NPTH):±50μm